
TDK transforma la tecnología de discos duros para ofrecer velocidades de transmisión de datos 10 veces superiores a las soluciones competidoras, justo a tiempo para la inteligencia artificial.
TDK ha actualizado su tecnología de MTJ para abordar la creciente crisis de cuellos de botella en los datos generados por la inteligencia artificial.
Un importante avance en la transferencia de datos ha sido anunciado por el fabricante japonés TDK, que aseguran haber resuelto uno de los desafíos clave en el ámbito de la inteligencia artificial. Su nuevo dispositivo, denominado Spin Photo Detector, combina tecnologías magnéticas, ópticas y electrónicas, logrando transferir datos a velocidades que pueden superar hasta diez veces las que ofrecen los detectores de fotones basados en semiconductores.
Este innovador detector alcanza tiempos de respuesta de tan solo 20 picosegundos, equivalentes a 20 billonésimas de segundo, al utilizar luz con una longitud de onda de 800 nanómetros. Hideaki Fukuzawa, gerente senior del centro de desarrollo de productos de próxima generación de TDK, señaló que la transferencia de datos es el mayor cuello de botella para la inteligencia artificial, más que el rendimiento de las GPU.
Para desarrollar esta tecnología, TDK ha reingenierizado su tecnología de unión de túneles magnéticos (MTJ), que previamente se utilizaba en millones de cabezales de unidades de disco duro. La estructura MTJ tiene un ancho de solo 200 nanómetros e integra una única capa libre de CoFeB que responde a los pulsos láser, permitiendo un cambio confiable entre estados magnéticos paralelos y antiparalelos.
A diferencia de los semiconductores que dependen de la generación de portadores y enfrentan limitaciones en longitudes de onda cortas, los Spin Photo Detectors aprovechan el calentamiento de electrones, lo que permite velocidades más rápidas y una cobertura espectral más amplia. Además, los elementos MTJ son resistentes a rayos cósmicos, lo que los hace ideales para aplicaciones aeroespaciales.
Arata Tsukamoto, profesor de ingeniería eléctrica en la Universidad Nihon, que colaboró con TDK en la validación del dispositivo, destacó su gran promesa tanto desde un punto de vista científico como tecnológico. El Spin Photo Detector ha demostrado un funcionamiento efectivo en un amplio rango de longitudes de onda, desde 300 nm hasta 1.6 µm, lo que abre la puerta a aplicaciones en gafas inteligentes de AR/VR, imágenes de alta velocidad y sistemas espaciales. Este avance también podría contribuir a abordar los problemas de consumo energético en la implementación de IA.
TDK prevé suministrar muestras a partir de marzo de 2026 y planea iniciar la producción en masa dentro de cinco años. Dado que el proceso requiere pocos pasos, la empresa espera mantener una ventaja en costos y desafiar a importantes fabricantes de chips como TSMC y Nvidia, que están invirtiendo considerablemente en fotónica de silicio.